2025年12月18日股票策略网站，路透社的一则独家报道震动全球半导体界：在中国深圳一处安保严密的实验室里，一台几乎占据整个工厂车间的国产极紫外（EUV）光刻机原型机正在秘密测试。 报道称，这台于2025年初完工的设备已成功产生极紫外光，正朝着最终制造出可用芯片的目标迈进。
这则报道迅速被解读为西方长久以来技术封锁下的一个“意外”突破。字里行间透露出一种复杂的焦虑——这不仅仅是关于一台机器，更是关于西方试图维持技术霸权“最后堡垒”的动摇。EUV光刻机，这项能够用比头发丝细数千倍的极紫外光雕刻芯片电路的尖端技术，长期以来全球仅有荷兰阿斯麦（ASML）公司能够制造，并被某些国家视为遏制后发者最关键的战略工具。
中国在高端光刻机领域长期受制于人，这是不争的产业现实。作为芯片制造皇冠上的明珠，光刻机的缺失意味着先进半导体产业链自主可控存在致命短板。正是这种切肤之痛，促使中国将“卡脖子”清单直接转化为科研攻关的清单。
国产化的步伐早已清晰可见： 2024年9月，中国工信部在官方目录中公布了深紫外（DUV）光刻机的技术参数（分辨率65纳米，套刻精度8纳米），标志着中端光刻机自主取得阶段性成果。而EUV原型机的出现，则指向了更尖端、更艰难的攻坚战。据路透社援引知情人士称，中国为这台原型机设定了到2028年生产出可用芯片的目标，尽管内部更现实的预期可能在2030年，但这仍比许多西方分析师“需要十年以上”的普遍预测要早数年。
颇具讽刺意味的是，最严厉的封锁似乎成为了最强效的催化剂。微软创始人比尔·盖茨曾坦言，美国的科技围堵“迫使中国在芯片制造等领域全速前进”。英伟达首席执行官黄仁勋也观察到，出口管制并未能放缓中国人工智能的发展速度，反而导致英伟达自身在中国AI芯片市场的份额大幅下滑。
以“安全”为名筑起的技术高墙，初衷是延缓对手，结果却可能激发了前所未有的创新动能与产业整合。法媒评论称，整个中国正以“你封我就自己造”的精神前行。事实证明，中国现有的科技基础、人才储备和产业生态，已具备将极端压力转化为突破动力的能力。
芯片产业本质上是全球高度分工与协作的结晶。一枚先进芯片从设计、制造到封装测试，往往需要跨越多个国家、集成数百家企业的技术。中国对此有清醒认识，一贯强调开放合作，呼吁各国企业携手组链。
世界经济论坛网站曾指出，中美合作曾是全球科技进步的基石，超过30%的美国高影响力科研项目有中国科学家参与。然而，以“国家安全”为名对特定企业与技术进行的无端打压，正在破坏这一基石，将世界引向技术分裂、市场割裂、创新减速的歧途。美国内部在对华科技政策上的反复争议与摇摆，恰恰暴露了这种损人不利己的策略难以持续。
中国的目标，绝非在封闭中构建自给自足的“技术孤岛”。其核心诉求是在实现关键技术自主可控的基础上，能够更深度、更平等地参与并贡献于全球创新网络。这既是对冲极端风险的必然选择，也是获得平等合作地位的前提。
不管他是路透社还是路边社，消息可不可靠不是我们关注的重点，毕竟科技才是全人类的共同财富，本当服务于全球福祉。那些企图用“铁幕”阻隔阳光的人，或许最终只是让自己留在了阴影之中。合作共赢的大门始终敞开，但钥匙必须掌握在践行尊重、平等与互利互信的人们手中。中国的EUV之路，无论最终时间表如何，都已清晰地揭示了一个道理：封锁，封不住决心与智慧；而合作，才是照亮未来的唯一明灯。
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